Difference between revisions of "Components for kits"

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(其它)
(芯片)
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*芯片 Chip [[HD74LS08]]  [IT_CHIP_HD74LS08] [JA101104]
 
*芯片 Chip [[HD74LS08]]  [IT_CHIP_HD74LS08] [JA101104]
 
*芯片 Chip [[HD74LS32]]  [IT_CHIP_HD74LS32] [JA101105]
 
*芯片 Chip [[HD74LS32]]  [IT_CHIP_HD74LS32] [JA101105]
 
+
*[[芯片 IC 型号:NE555 封装:DIP8]] [IT_IC_NE555] [JB101101]
 
 
  
 
=综合区=
 
=综合区=

Revision as of 05:09, 14 November 2014

线

连接线

杜邦线类

纸质类

亚克力

小车类

Kit配件类

LED类


传感器

自制-模块

自制品


PCB类


模块

排针排座

排针


排座

电容电阻

电阻

电容

三极管

按键按钮

芯片

综合区

铜类

铁类

电位器

小车关联

车轮类

舵机马达

电池盒

电池类

3D打印类

其它